技術紹介

寸法精度、見た目の仕上がりで、困っていませんか?

無電解ニッケルめっき

無電解ニッケル(Ni-P)皮膜は、ニッケルとリンの合金として析出します。
硬度を要求する場合は、ベーキング処理によって結晶化させることで、硬度を上げることができます。
無電解ニッケルめっきは通常HV500~550ですが、ベーキング処理によってHV900まで上げることが可能です。

弊社無電解ニッケルめっきの特徴

  • めっき膜厚は、0.5μm~400μmまで対応可能です。
  • 小物から大物までめっき処理可能です。
  • 多品種少量生産を得意としており、1点から承ります。
  • 止め穴の奥までめっきを施すことができます。
  • 高品質な製品と短納期でご提供させていただきます。

用途

  • 半導体製造装置部品
  • 液品製造装置部品
  • 真空装置部品
  • アルマイト、クロム、メッキの代替

対応可能素材

  • 鉄、鉄合金、鉄鋳物、銅、銅合金、アルミ全般、ステンレス全般、チタン
  • その他素材はお問合せください
無電解ニッケルめっき


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