技術紹介

無電解ニッケルめっき
寸法精度、見た目の仕上がりで、困っていませんか?

無電解ニッケルめっき

無電解ニッケル(Ni-P)皮膜は、ニッケルとリンのアモルファス(非結晶)合金として析出します。
硬度を要求する場合は、ベーキング処理によって結晶化させることで、硬度を上げることができます。
無電解ニッケルめっきは通常HV500~550ですが、ベーキング処理によってHV900まで上げることが可能です。

弊社無電解ニッケルめっきの特徴

  • 膜厚に関しまして、0.5μmの薄付けから厚付けまで対応でき、300μmまで実績があります。
  • 小物から大物までめっき処理可能です。
  • 多品種少量生産を得意としており、1点から承ります。
  • 止め穴の奥までめっきを施すことができます。
  • 大変優れた防錆効果を示します。
  • 高品質な製品と短納期でご提供させていただきます。

用途

主に半導体製造装置部品、液晶製造装置部品、真空装置部品などに使用されています。
また、最近ではアルマイト処理、クロムめっきの代替としても広く利用されています。

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